简介： 本发明公开了核壳材料生产工艺技术领域的一种金属包覆型复合粉体电镀工艺，旨在解决现有工艺沉积速率低，镀层粗糙，不致密，粉体团聚的技术问题；该工艺包括如下步骤：先配制除油剂并对导电粉体除油以及配制镀液；再将配制好的镀液、除油后的导电粉体注入电镀槽外腔；再向电镀槽内腔加入粉末状镀层金属；然后启动循环泵使镀液循环并开启电源电镀；最后滤出粉体，水洗，钝化。本发明可以方便廉价地在导电粉体外包覆一层金属相，形成结合良好的核壳型复合材料，且本发明的工艺具有沉积速率快、镀层平滑、致密的优点。