简介： 一种钎焊材料，包括80‑90重量份的金属合金粉和10‑20重量份的助焊膏；所述金属合金粉包括下述材料：1‑20重量份Bi，0.1‑1重量份Ag和79‑99重量份Sn；以及所述助焊膏由松香及其衍生物、四乙氧基硅烷、表面活性剂、抗氧化剂和无机填料中的一种或多种组成。本发明的钎焊材料能够实现金属铝合金复合材料/复合陶瓷/玻璃等材料的连接，作为一种无铅钎焊材料比现有的钎焊材料熔点低，降低钎焊温度的同时解决了这类材料由于自身化学性质稳定而难以连接的技术难点。