简介： 本发明提供一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法，涉及复合材料技术领域。这种胶黏剂通过原料聚合反应制得，按照重量份数剂，所述原料包括：水性聚氨酯65～85份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物10～20份、石墨烯分散体10‑20份、无机填料3～8份、引发剂1～3份、交联剂0.1～0.2份。该胶黏剂以水性聚氨酯为主体，绿色环保。引入石墨烯分散体和无机填料，能够作为散热成分，胶粘的物体进行有效散热，特别适用于电子器件的黏结使用。采用乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物对水性聚氨酯进行改性处理，能够进一步提高黏结剂的粘接强度，并保证产品得稳定性。