简介： 本发明属于热电材料技术领域，公开了一种Cu‑S基复合热电材料，为包括主相、伴生相和增强相的多孔复合材料，主相为Cu_1.96S，伴生相为Cu₉S₅和Cu₂S，增强相为CuO和碳纳米管。其制备方法，包括以下步骤，首先将单质Cu粉体和单质S粉体利用球磨机进行球磨，得到Cu₉S₅粉体；再利用硝酸铜和碳纳米管制备出氧化铜复合碳纳米管粉体；最后将制备的Cu₉S₅粉体和氧化铜复合碳纳米管粉体进行烧结，得到Cu‑S基复合热电材料。本发明解决了现有的热电材料载流子浓度高，而载流子热导率较大，导致材料总热导率较大，使得材料的热电性能不佳的问题。