简介： 本发明公开了一种银碳化钨‑钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法，其技术方案是将超细碳化钨粉与纳米三氧化钼粉球磨混合；在高温、惰性气氛下使三氧化钼与碳化钨中游离碳反应变成二氧化钼并排出二氧化碳，将碳化钨、三氧化钼、二氧化钼混合粉与一定量纯银粉混合，在高温、还原性气氛下烧结使二氧化钼、三氧化钼粉转变为钼粉；再采用常规压制、烧结、熔渗工艺获得致密的超细银碳化钨‑钼复合材料。与传统银碳化钨相比，本申请的超细银碳化钨‑钼复合电触头材料由于消除了游离碳带来的负面影响，产品致密性、强度更高，具有很好的耐磨损、抗烧损性，在低压电器中使用具有更高的电寿命。