简介： 本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复 合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装 零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点，并且 制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率低 和材料性能好的优点。