简介： 本发明涉及到半导体微细加工领域，尤其涉及到一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法。本发明中的双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层、热复合材料薄膜层、聚丙烯膜层、硅胶膜层和PET下膜层共五层组成。本发明所涉及的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。