简介： 本发明公开了属于材料冶金技术领域的改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法。所述镀层包括35.0～45.0wt.％锆、余量钇，具体利用蒸镀在金刚石颗粒表面镀上0.1μm～0.2μm的锆钇合金镀层，从而大幅改善金刚石/镁复合材料界面结合状态，显著提高金刚石/镁电子封装材料热导率，并提高了两者界面结合的高温与室温强度。