简介： 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板。所述热固性树脂组合物，其包括：热固性树脂和纳米无机粉末，且不包括其他固化剂。本发明在现有技术的基础上，将纳米无机粉末作为无机填充剂和固化剂使用，而省略了其他固化剂，不仅保持原有的固化功能，还可以显著提高复合材料的耐热性、韧性和阻燃性能，产生了本领域技术人员所不可预期的技术效果。