简介： 本发明提供了一种封装载板，包括氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。