简介： 本发明涉及复合材料领域，具体为一种增强型金刚石材料，由金刚石基体、无机增强体以及分散于所述金刚石基体、无机增强体中的金属增强体构成，还包括增润金属，本发明增强型金刚石材料的致密度高，导热性能良好，与芯片材料相匹配的热膨胀系数且抗弯强度高。