简介： 本发明公开了一种电子绝缘封装材料及其制备方法，该种电子绝缘封装材料包括以下重量份的原料：金刚石10‑15份、碳化硅20‑30份、碳纤维10‑20份、环氧树脂15‑30份、导热无机纳米粒子20‑30份、防腐蚀剂10‑20份、增韧剂10‑15份、聚酰氨20‑25份、基体30‑40份。本发明中金刚石、碳化硅、碳纤维均具有高硬度，通过其混合制得的复合材料具有很高的硬度，相较于普通材料硬度提高了20‑30％，同时碳纤维具有很强的导热性能，有利于电子产品散热，通过添加增韧剂使得材料韧性提高37‑57％，使得电子元件不会因震动冲击产生裂纹，有效保护电子元件，使其寿命提高2‑3倍，该电子绝缘封装材料硬度高、韧性高并大幅提高了材料的导热性和绝缘性，对于导热绝缘材料的发展具有重要意义。