简介： 本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种印制电路板的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜层进行蚀刻，实现钻孔前的开窗操作；S2、使得第一激光脉冲对准开窗位置的中心，第一激光脉冲对开窗位置中的基材树脂基复合材料进行激光预钻孔；S3、使第二激光脉冲的光斑中心偏移预钻孔的中心，使第二激光脉冲依次沿预钻孔的边缘移动，第二激光脉冲逐步对预钻孔的倾斜内壁进行激光修整，使得整个预钻孔的孔径保持一致，第二激光脉冲的光斑中心区域位于预钻孔的边缘位置，相邻位置上的第二激光脉冲的光斑发生重叠，该钻孔工艺使用高斯能量分布的激光脉冲即可在印制电路板上加工出孔径分布均匀的孔，有效提高了印刷电路板的导电性能。