简介： 本发明涉及一种利用等离子烧结技术(SPS)制备新型陶瓷PCB基板的快速制备方法。通过在氧化物陶瓷中如氧化铝(Al2O3)，氧化锆ZrO2‑3％Y2O3(3YSZ)材料添加氧化铜(CuO或者Cu2O)2～8wt.％，快速烧结在低温下制备Al2O3‑氧化铜,ZrO2‑3％Y2O3‑氧化铜复合材料陶瓷PCB基板。本发明成本低，制备工艺简单，周期短。本发明应用于电子材料领域和大规模集成电路领域。