简介： 一种三相复合微带天线基板材料，它由10～15质量分数的磁性填料和25～30质量分数的介电填料以及60质量分数的聚合物相复合而成；该磁性填料为尖晶石结构的四氧化三铁，分子式为Fe3O4，该介电填料为金红石二氧化钛，分子式为TiO2，该聚合物基体为聚四氟乙烯树脂PTFE。其制备方法有三大步骤：步骤一、复合材料制备；步骤二、冷压成型；步骤三、烧结固化。该复合基板材料制备工艺简单，免去了复杂的有机合成，抗机械冲击性能比常规陶瓷基板材料更好；采用本发明得到的复合基板材料作为微带天线基板，不仅有助于降低微带天线的重量和体积，而且有利于提高微带天线的带宽及辐射效率。