简介： 一种氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，属于电子基板复合材料领域。陶瓷基板材料的质量百分比的配方组成为：AlN：30～70％，SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃：30～70％，其中SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃，其摩尔百分比的氧化物配方组成为：SiO2：8～12％，B2O3：18～24％，ZnO：45～60％，Al2O3：3～8％，Li2O：3～8％。优点在于，具有良好的综合性能，将热导率从目前平均水平的2～5W/m·K提高到10W/m·K以上，可以在更大功率器件、更高密度封装中使用，同时具有较好的介电性能和热膨胀系数；原材料价格低，工艺条件简单，降低了产品的成本。