简介： 本发明涉及一种汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。