简介： 本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法，属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟硅环氧基聚合物0.01～80质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.1～3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。