简介： 一种轻量化立体复合均温材，是以无机填料粉末，加入高分子胶料均匀混合，经造粒程序处理后形成一加劲复合材料；再以加粉设备送至压铸模具，经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材，其比重等于或低于2.0，较目前的金属热散片有较低的重量，均温散热效果较佳，可应用于任何形式的散热电子产品上，且立体复合均温材可根据产品的立体结构开具相对应的模具，可与热源或芯片连结而具均温散热的功能。