简介： 本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种用于电子产品保护外壳的碳纤维板材及其制备方法。所述用于电子产品保护外壳的碳纤维板材自上而下依次包括N层树脂基碳纤维层、聚烯烃改性片材、M层树脂基碳纤维层。本发明将生产好的成卷的树脂基碳纤维层和成卷的聚烯烃改性片材进行叠合、热压加工等步骤制成所需碳纤维板材。本发明制得的碳纤维板材具有变形度低，重量轻等优点，易于批量化生产，特别是适合电子产品的轻量化应用。