简介： 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。