简介： 本发明题为“基于热塑性的耐电弧材料”。所公开的概念涉及基于热塑性的材料，例如基于热塑性的复合材料，这些基于热塑性的材料是已知的基于热固性的材料(例如，不饱和聚酯)的合适替代物，作为用于电接触/非接触应用中的电路保护的绝缘体，诸如但不限于壳体、外壳、外罩和封装部件或包覆部件。在某些实施方案中，该基于热塑性的材料容纳微型断路器以及电弧和接地故障断路器。