简介： 本发明公开了一种钼酸镉改性铜基复合电接触材料的制备方法，该方法利用原位合成的方法使CdMoO₄均匀的在铜粉颗粒表面形核长大，从而制备第二相均匀弥散分布的钼酸镉改性铜基(CdMoO₄/Cu)复合电接触材料。本专利通过原位合成的方法不仅解决了CdO/Ag触头材料中Cd蒸气的污染问题和Ag资源短缺的问题，更加实现了CdMoO₄的均匀弥散分布的目的；通过热挤压—轧制—冲压等环节，利用铜合金塑性好的特点，实现了CdMoO₄/Cu复合材料高效的致密化，并且进一步提高了CdMoO₄在铜基体中的均匀弥散程度，从而提高了电触头的微观组织性能以及服役性能。