简介： 本发明涉及一种新型电磁屏蔽填料的制备方法及其应用,该新型电磁屏蔽填料的制备方法是:以干净的玻璃微珠为模板,首先对模板表面进行巯基化或氨基化修饰,再采用化学镀银方法使银纳米粒子不断地在模板表面定向沉积并逐渐长大,得到核壳结构完整的银包玻璃微珠复合粒子;然后用氢氟酸溶液溶去模板,再经抽滤、洗涤、干燥,得到结构完整的空心银微球,其作为电磁屏蔽填料。本发明制备的新型电磁屏蔽填料导电性能良好,并且对于现有导电银粉相比成本至少降低65%,重量减轻80%以上,用其作为屏蔽填料制备的电磁屏蔽复合材料具有较好的屏蔽效能,在电磁兼容工程、防信息泄漏和电磁干扰应用等方面将具有广泛的应用前景。