简介： 一种等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术,用含双键有机物作单体对碳酸钙等无机填料进行等离子体处理,改性后的无机填料与不饱和树脂,相混制成树脂糊,加引发剂,短玻璃纤维,加压加温固化成型,制备高填充,高抗冲,弯曲性能好的SMC复合材料。