简介： 本发明公开了一种铜钨合金与铜合金的连接方法，包括：将一定量的钨粉冷压成坯后烧结，在烧结好的钨块上方，放置一定量的铜合金块熔渗；再在熔渗好的铜钨合金待连接面抛光后电镀一定厚度的Ag层，然后将铜合金试样块放置于经表面切削的铜钨合金试样块上方，置于气氛加热炉中加热进行连接；最后通过固溶及时效处理得到铜钨合金‑铜合金复合材料触头。本发明通过将电镀Ag层作为中间连接层，既实现了CuW与Cu合金的高强度连接，又减小了过渡层对CuW/Cu合金整体触头导电率的影响。