简介： 本发明公开了一种耐压PCB电路板，所述耐压PCB电路板由多层耐高压薄膜材料表面处理后多层叠板、压合形成。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。