简介： 本发明涉及一种含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料，由端巯基小分子化合物，端巯基液体聚硫树脂，交联剂，锌盐，其它金属盐，碱性调节剂和溶剂组成。材料结构含有大量金属‑巯基配位键，该配位键的良好热力学稳定性，保证材料具有较大的刚性和力学强度；该配位键的良好动力学活泼性，保证了材料具有良好的自修复性能；该配位键的高度温敏性，保证了材料宽温域下的变刚度；该配位键的对水不敏感性，保证了材料的环境使用稳定性；同时，该材料具有透明性高且折射率可调的特点。本发明的含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料可应用于密封剂、自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造、复合材料和光学透明胶粘剂等领域。