简介： 本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，属于复合膜生产技术领域，一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，包括基材层，基材层上侧复合有阻燃层，阻燃层上侧设有阻隔层，基材层的下侧设有粘接剂层，基材层为复合有石墨烯弹性层的绝缘基材，石墨烯弹性层采用石墨烯弹性复合材料制成，粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到，本发明的高粘度复合膜，包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层，不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果，且具备高粘度的特性，满足电子封装的使用需求，且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性，可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域，应用范围广。