含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法
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含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法
来源:北方有色网
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简介: 本发明属于有机高分子材料领域,具体为含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷,其有机结构部分至少含有直连的苯并环丁烯官能团,骨架部分为倍半硅氧烷;其中苯并环丁烯官能团为下述中的一种或者多种:苯并环丁烯‑4‑基、甲基、乙烯基、氢原子、苯环、环戊基、烯丙基、氨丙基、含环氧或者氨基或者羟基的苯环;其中,至少含有苯并环丁烯‑4‑基。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷可由含苯并环丁烯有机硅前驱体通过水解缩合制备。该含苯并环丁烯的倍半硅氧烷可通过旋涂、后固化制备低介电耐高温的薄膜,或者制备聚合物复合材料,应用在电子封装、集成电路等领域。
本发明属于有机高分子材料领域,具体为含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷,其有机结构部分至少含有直连的苯并环丁烯官能团,骨架部分为倍半硅氧烷;其中苯并环丁烯官能团为下述中的一种或者多种:苯并环丁烯‑4‑基、甲基、乙烯基、氢原子、苯环、环戊基、烯丙基、氨丙基、含环氧或者氨基或者羟基的苯环;其中,至少含有苯并环丁烯‑4‑基。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷可由含苯并环丁烯有机硅前驱体通过水解缩合制备。该含苯并环丁烯的倍半硅氧烷可通过旋涂、后固化制备低介电耐高温的薄膜,或者制备聚合物复合材料,应用在电子封装、集成电路等领域。
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标签:复合材料
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