简介： 本发明公开了属于铜微观复合材料制备技术领域的一种高强度高导电性能Cu‑Nb合金坯料的制备方法。所述高强度高导电性能Cu‑Nb合金为Cu‑Nb二元合金，以纯铜锭80‑98wt％，纯铌锭1‑17wt％，纯铌粉末1‑3wt％的配比为原料，采用固‑液双相凝固结合半固态铸造技术，并将纯铌粉末加入合金熔体，在快速凝固过程中形成富Nb的固溶体，并通过拉拔、轧制工艺制备出显微组织细化致纳米级别的Cu‑Nb合金坯料，为显微组织细化工艺奠定了基础。其抗拉强度1300‑1700MPa，导电率高于75％IACS，该合金坯料的晶粒尺寸为1‑30μm，能够大大提高这种合金丝材、薄带材料的制备效率。大大拓展了这种材料的应用领域。