简介： 本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种靶材与背板焊接方法。该方法首先在钴靶材和背板上均加工出凹槽，再利用多层复合材料中间层，采用低温扩散焊接方法将钴靶材焊接在铜合金背板上。本发明的方法利用多层材料中间层可以实现大面积钴靶材的低温焊接，防止钴靶材的磁性能发生变化，提高钴靶材与铜合金背板的焊接强度，避免靶材组件在溅射时开裂，确保钴靶材的溅射性能得到保证。