简介： 本发明为了能够提高与其他部件之间的热传导的效率，提供充分应用 金刚石复合材料的高热传导性，可靠地防止例如半导体激光器等发光元件 由于其自身的放热而发生运行不良的情况的半导体元件安装用基板。其是 将用连接所述发光元件等的连接面精加工为，深度或高度为10～40μm， 面方向的直径长度为10μm～3mm的凹部及凸部中的至少一方的、每单位 面积的个数为50个/cm2以下的状态，并且，在所述连接面形成有由焊料 或钎料构成，且厚度为1～30μm，表示表面粗糙度的粗糙度曲线的算术平 均粗糙度Ra为Ra≤2μm，最大高度粗糙度Rz为Rz≤15μm，填埋所述凹部 或凸部的被覆层的半导体元件搭载用基板。