简介： 本发明提出一种低压电器用铜基无银触头材料,其成分中主要含有金刚石和镧。成分配比(重量百分比)为金刚石:0.01～8%,镉:0.01～3.5%,镧:0.001～2.5%,铜:余量。采用本发明的铜基无银触头材料可在各类低压电工触头上代替银基复合材料,会收到显著的节省贵金属银及降低成本的效果。