简介： 本发明公开了一种用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺，先铸造铝碳化硅管壳，机加至规定要求；采用超声波在管壳底部打孔，然后配制造粒粉，采用干压全自动或半自动干压机压制玻璃管；将玻璃管填入管壳孔径内，放入烘烤箱中排胶排蜡；再将管壳放入到烧结炉中，先通氩气排除掉烧结炉中的空气后，然后在氩气保护下烧结绝缘子；待烧结完成后，取出管壳。本发明采用铝碳化硅复合材料，中间以玻璃为填充材料封接绝缘子，实现管壳的低热膨胀系数，玻璃封接绝缘子的温度小于500℃，要低于铝合金的软化温度，不会导致材料发生不可知的变化而影响产品性能。解决铝碳化硅直接烧结绝缘子的问题，提高产品可靠性，减少工序，降低成本。