简介： 本发明公开了一种低膨胀、低密度铜基隔热材料及其制备方法，在Cu基体的基础上，引入纳米粒径的Sc2W3O12粉末，显著降低了Cu的热膨胀系数，同时保证其具有高强度，而加入的高纯石墨烯粉使复合材料产生大量相对独立的封闭型气孔，使Cu的导热系数降至较低水平，具有了优异的隔热性能，因此本发明所述铜基隔热材料兼备刚度、隔热性能、抗冲击、低膨胀、轻质、易加工等多重特性，在多个领域有很好的应用前景。