简介： 一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铝、铜、铝合金或铜合金，增强体为占总质量百分比的0.5－30％石墨烯，石墨烯为层数1～20、1～5000μm2微小片状或面积在1mm2以上的片状；所述铝或铜金属中包含有Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素，Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素含量为0.05％～1％；本发明的优点是：高导热，高强度，低密度，环保，可加工性能好；作为电子封装材料，此复合材料有优异的性能，具有良好的应用前景。