简介： 一种高频LTCC电路模块基板的制作方法，包括：（1）制作高频LTCC模块基板的绝缘介质层；（2）制作LTCC复合材料粘结片；（3）制作高频LTCC电路模块基板。本发明的优点：适合不同信号频率的电路设计，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，同时可以适应大电流及耐高温特性要求，优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；有利于铜箔层和绝缘介质层之间的粘结，粘结性能优良，提高基板的剥离强度，特别是应用于高耐热环境；可以扩大铜箔厚度的使用范围，承载电流、负载功率以及铜层的截流能力的不同选用不同厚度的铜箔，尽可能做到铜层厚度的利用最大化。