简介： 发明提供一种光源用芯片（晶片）散热双金属柱，其包括用于吸收芯片（晶片）模组热量的吸热单元，以及用于排除模组热量的散热单元，所述吸热单元包括高热传导率的金属如铜、银及其合金的任一种以上所构成；所述散热单元是由铝、铜及其合金中任一种以上所构成。本发明利用复合材料技术，分别结合高导热、高散热等不同材料制成散热双金属柱，可适切地提升散热效率，延长芯片（晶片）使用寿命。