简介： 本发明公开了一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法，具体步骤包括:(1)采用铸造或者粉末冶金方法制备出铝硅材料，经搅拌摩擦加工处理获得硅颗粒细化、分布均匀的致密铝硅合金；(2)在铝硅合金上开钻均匀分布的盲孔，将硅粉末均匀填入孔中并压实，经过搅拌摩擦加工获得一定厚度的铝硅复合材料层；(3)重复步骤(2)，通过控制搅拌针尺寸、盲孔尺寸及间距，获得硅的质量百分比呈梯度分布的梯度铝硅合金。本发明通过搅拌摩擦加工的方法，获得成分呈现连续性梯度分布的铝硅合金，以使得铝硅合金在不同的位置具有不同的热导性、不同的热膨胀系数和不同的机械性能，以满足作为封装材料的需求。