简介： 热界面组合物(10)包含有与聚合物基质(16)共混的非导电性微米尺寸的填料(18)和导电性纳米颗粒(20)。该组合物提高了聚合物复合材料的体积导热率以及降低了存在于热界面材料与相应的配合面之间的热界面阻力。该组合物是非导电性的。含有纳米颗粒(20)的制剂与不含纳米颗粒(20)的制剂相比还表现出更少的微米尺寸颗粒(18)的相分离。用于增强传热的方法包括在发热元件(12)与散热片(14)之间使用该组合物。还披露了使用该组合物的电子元件。