简介： 本发明属于无机非金属材料领域，具体涉及一种导电可磨耗封严涂层材料及其制备方法。所述的导电可磨耗封严涂层材料包含稀土硅酸盐、导电填料、润滑相和聚酯组成，其中重量百分比为：稀土硅酸盐60％～70％，导电填料20％～30％，润滑相2.0％，聚酯：8.0％。采用固相烧结和机械混合的方法制备粉体材料，利用等离子喷涂工艺制备导电可磨耗封严涂层，通过电火花加工表面构型。本发明中的可磨耗封严涂层材料具有与陶瓷基复合材料基体界面匹配性好、抗水氧能力强和良好的导电性等优势，采用电火花工艺对涂层表面进行结构造型，可以有效提升可磨耗封严涂层与转子材料的刮擦匹配性。