简介： 本发明涉及一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法，其特征在于：该树脂是由质量分数为1～15份含叔胺的羟基超支化聚硅氧烷、85～100份的双酚A型环氧树脂、以及65～80份的酸酐类固化剂组成。该树脂具有固化温度低、工艺性良好、韧性好等特征，在电子电器、交通工具等领域作为电子封装材料、结构复合材料等的树脂基体，拥有广阔的应用前景。其浇铸体的固化工艺为100℃/2h+130℃/3h+150℃/2h，冲击强度＞38.0KJ/m²,弯曲强度＞140MPa，且热稳定性良好。