简介： 本发明描述了应用于牙科用修复剂、薄膜、硬质涂层、复合材料、粘合剂和其它经受应力减小的用途的新型应力减小的交联低聚物。交联的加成‑断裂过程引起了链转移的结果，这提供了可另外官能化的新型聚合物。此外，加成‑断裂低聚物包含通过形成离子键或共价键粘结到基底或通过从基底中化学去除一些材料来蚀刻基底的侧基官能团。