简介： 本发明提供一种高功率LED基板的导热绝缘材料，其采用如下步骤制备：按质量份计，将30～80份纳米级的无机导热粉末加入接枝3～20份改性剂中，再加入0.1～10份分散剂，搅拌分散，使纳米级的无机导热粉末分散在接枝改性剂和分散剂的混合溶剂中；将上述步骤中产物加入到超声喷雾干燥设备进行干燥制备复合材料；将上述步骤中产物与7～40份聚烯烃类树脂一起加入到双螺杆挤出机中，并且同时加入0.1～2份引发剂引发在双螺杆挤出机中进行接枝共聚反应，挤出造粒从而制备出绝缘导热材料。通过先将无机纳米导热粉末通过接枝剂接枝在聚烯烃类树脂上，从而避免了直接将无机纳米导热粉末加入到树脂材料中引起无机纳米导热粉末团聚的问题。