简介： 本发明提供一种基于软硅的导电粉体材料的制备方法，涉及新材料及复合材料领域，包括如下步骤：将可分解的银化合物溶解于水，形成均一的银化合物水溶液；将所得的银化合物水溶液与软硅按(1～9)：10的比例进行混合，搅拌使软硅充分吸收银化合物水溶液；软硅充分吸收银化合物水溶液后，对软硅进行加热处理，使银化合物分解，形成银单质，并吸附于软硅的孔道内和表面，加热温度为450～500℃；将所得粉体烘干、打散即得导电粉体材料。本发明制得的导电粉体材料，内部相通，能够形成良好的导电通路。