简介： 本发明涉及Z‑pin变密度预制体及Z‑pin大厚度植入方法，属于复合材料三维增强技术领域。实现Z‑pin大厚度植入的方法包括：根据待增强预浸料坯料的植入要求选择合适的Z‑pin体系并确定其长度，根据Z‑pin长度计算泡沫载体的总厚度并设计其密度分布，采用植入机制备相应预制体；开启加热装置将待增强的预浸料坯料加热，将预制体放置在坯料上方，中间用耐高温隔离膜隔开，待坯料加热均匀后开始植入Z‑pin，首先在超声枪作用下，将裸露在泡沫外的Z‑pin植入坯料中，然后将最上面一层泡沫揭除后，继续将外露的Z‑pin植入坯料中，重复“揭除泡沫‑继续植入”的动作，直至将所有Z‑pin全部植入，实现大厚度植入目标。