简介： 本发明提供一种热敏按键方式的移动通信终端,包括一个本体及设置于本体上的键盘区域,所述键盘区域为一体式的覆盖结构,并划分为多个功能按键区域,每个功能按键区域对应一个负温度系数热敏电阻,该负温度系数热敏电阻与相应的功能按键电路相连。而所述负温度系数热敏电阻是使用复合材料封装在一起,并在键盘区域形成一体式的覆盖结构。根据本发明的这一结构,使用者在使用键盘时,可以减轻按键的力度,只需轻轻碰触键盘区域即可将相应的指令传输到该移动通信终端,减少了因长时间使用键盘而带来的手部疲劳。而一体式覆盖结构的使用,解决了普通键盘留有空隙容易藏污纳垢的问题,便于清洁。又由于没有显式的按键表面,增加了个性化外观设计空间。