简介： 本发明属于陶瓷‑金属复合材料制造技术领域，尤其涉及一种基于冷喷涂工艺的AMB陶瓷覆铜板的制备方法，包括如下步骤：将陶瓷基板进行超声清洗、烘干和喷砂处理；对AMB活性钎料粉末以惰性气体为介质进行冷喷涂，在陶瓷基板上先喷涂出一层活性钎料涂层；将高纯度铜粉末以惰性气体作为气动介质进行冷喷涂，在该活性钎料涂层上面叠加喷涂一层铜导电涂层；将复合涂层陶瓷板置于真空钎焊炉中进行高温钎焊，以实现陶瓷基板‑活性钎料涂层‑铜涂层三者之间的充分钎焊融合；对陶瓷覆铜板表面进行减薄直至获得设定的涂层厚度及符合工艺要求的表面粗糙度；在覆铜板表面上印刷线路图，采用湿法刻蚀工艺制造出线路板，再经表面镀覆工艺，制备出AMB陶瓷覆铜板产品。