简介： 本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路，可以运用透明材料和复合材料做成导电体并且成型在玻璃上，能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候，包括材料应用，附着工艺，电路成型工艺，后端应用工艺四个部分。主要基础材料为玻璃材质，导电材料。将导电材料通过定向镀到玻璃基板上，然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路，将LED灯珠或者电阻等电子元器件通过贴合或者焊接的方式成型在TGCB上。